半導體燒結石墨模具由于其特殊結構

半導體燒結石墨模具由于其特殊結構，而具有如下特殊性質(zhì)：

1）耐高溫型：半導體燒結石墨模具的熔點為3850±50℃，沸點為4250℃，即使經(jīng)超高溫電弧灼燒，重量的損失很小，熱膨脹系數(shù)也很小。半導體燒結石墨模具強度隨溫度提高而加強，在2000℃時，半導體燒結石墨模具強度提高一倍。

2）導電、導熱性：半導體燒結石墨模具的導電性比一般非金屬礦高一百倍。導熱性超過鋼、鐵、鉛等金屬材料。導熱系數(shù)隨溫度升高而降低，甚至在極高的溫度下，半導體燒結石墨模具成絕熱體。

3）潤滑性：摩擦系數(shù)越小，潤滑性能越好。

4）化學穩(wěn)定性：半導體燒結石墨模具在常溫下有良好的化學穩(wěn)定性，能耐酸、耐堿和耐有機溶劑的腐蝕

5）抗熱震性：半導體燒結石墨模具在常溫下使用時能經(jīng)受住溫度的劇烈變化而不致破壞，溫度突變時，半導體燒結石墨模具的體積變化不大，不會產(chǎn)生裂紋。