便于加工的芯片封裝石墨模具

[芯片封裝石墨模具7]進(jìn)一步限定，所述上模具套筒采用的是石墨材料，石墨材料具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性，便于加工而且質(zhì)量輕。[芯片封裝石墨模具8]進(jìn)一步限定，所述不銹鋼殼體上平面右側(cè)開有工藝孔，所述工藝孔內(nèi)穿有定位銷，所述石墨模具上平面設(shè)有與工藝孔對應(yīng)的銷孔，所述定位銷穿過不銹鋼殼體上的工藝孔插入石墨模具銷孔底部，定位銷用于不銹鋼殼體與石墨模具在裝配時(shí)保持精確位置，使得不銹鋼殼體上的安裝孔與石墨模具上定位孔一一對應(yīng)。

[芯片封裝石墨模具9]進(jìn)一步限定，所述石墨模具中心開有圓形通孔，圓形通孔可用于將石墨模具固定在焊接臺上，方便工作人員進(jìn)行焊接。[芯片封裝石墨模具0]進(jìn)一步限定，所述石墨模具高度大于不銹鋼殼體高度，這樣不銹鋼殼體下部套入石墨模具上部時(shí)，石墨模具無需另外加高，方便操作。

[芯片封裝石墨模具1]本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)，通過在引線上端外部套裝上模具套筒，保證引線處于豎直狀態(tài)，同時(shí)設(shè)置石墨模具定位孔直徑大于安裝孔直徑，在溫度升高及冷卻過程中，無論定位孔向外或者向內(nèi)偏移，引線都能豎直嵌入石墨模具定位孔并且與安裝孔同心，從而保證引線與安裝孔的同心度。

附圖說明[芯片封裝石墨模具2]本實(shí)用新型可以通過附圖給出的非限定性實(shí)施例進(jìn)一步說明；[芯片封裝石墨模具3]圖1為本實(shí)用芯片封裝石墨模具的整體結(jié)構(gòu)示意圖；[芯片封裝石墨模具4]圖2為本實(shí)用芯片封裝石墨模具的剖視圖；[芯片封裝石墨模具5]圖3為本實(shí)用芯片封裝石墨模具的仰視圖；