標志性核心芯片封裝石墨模具

芯片封裝石墨模具工業(yè)作為大的橫向產(chǎn)業(yè)，幾手面向所有的垂直工業(yè)。常務(wù)副會長兼秘書長秦珂全面分析我國芯片封裝石墨模具行業(yè)面臨的新的局面，以及我國芯片封裝石墨模具行業(yè)當前所處的發(fā)展階段、技術(shù)水平、國際優(yōu)勢、歷史機遇。基于此所編制的《“十四五”芯片封裝石墨模具發(fā)展綱要》主要內(nèi)容，同時重點針對《“十四五”芯片封裝石墨模具行業(yè)發(fā)展綱要》的供應(yīng)鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、關(guān)鍵技術(shù)和標志性核心芯片封裝石墨模具產(chǎn)品做了闡述，明晰芯片封裝石墨模具行業(yè)當前存在的卡脖子問題、關(guān)鍵短板問題，提出發(fā)展思路，確保行業(yè)發(fā)展安全，促進芯片封裝石墨模具產(chǎn)品水平、能力提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)邁上新臺階，為全面開啟芯片封裝石墨模具行業(yè)的高質(zhì)量新征程開好局、起好步、打下堅實基礎(chǔ)。所編制的《“十四五”芯片封裝石墨模具發(fā)展綱要》得到了大家的充分認可。

按照會議議程，審議通過了三項議案，各專業(yè)委員會溝通交流了2021年工作計劃，通報了2021全國行業(yè)職業(yè)技能競賽首度設(shè)立芯片封裝石墨模具競賽方案思路。常世平會長和黃山會長兩位會長對秘書處的工作提出了具體要求，同時表明要全力做好芯片封裝石墨模具平臺、資訊共享，通過外事、標準等各種形式提升在國際芯片封裝石墨模具舞臺的話語權(quán)，國際形象，*終讓芯片封裝石墨模具企業(yè)真正受益。

中國芯片封裝石墨模具行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展與品牌建設(shè)大會，中國芯片封裝石墨模具行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展與品牌建設(shè)大會內(nèi)容新穎，備受關(guān)注。，中國模協(xié)常務(wù)副會長兼秘書長秦珂做“系統(tǒng)化芯片封裝石墨模具創(chuàng)新生態(tài)與標準化建設(shè)提升推進品牌發(fā)展”報告，重點闡述了中國芯片封裝石墨模具的國際地位與芯片封裝石墨模具市場的互補性、芯片封裝石墨模具與創(chuàng)新、創(chuàng)新體系與創(chuàng)新要素貫穿、芯片封裝石墨模具生態(tài)體系創(chuàng)新、制造業(yè)技術(shù)管理的基礎(chǔ)核心要素與標準概況、中國模協(xié)T/CDMIA標準所處時代背景、定位以及國際芯片封裝石墨模具標準概況以及中國模協(xié)國際交往標準策略。