各地區(qū)芯片封裝石墨模具數(shù)據(jù)收集情況

中國模協(xié)常務(wù)副會長兼秘書長、中國模協(xié)經(jīng)濟技術(shù)信息委員會主任秦珂對中國模協(xié)信息委前期的工作進行了介紹，并為到會的信息委副主任頒發(fā)證書。中國模協(xié)常務(wù)副秘書長張淑杰匯報了2020年各地區(qū)芯片封裝石墨模具數(shù)據(jù)收集情況、共建共享協(xié)議簽訂情況，并對收集的數(shù)據(jù)進行了初步分析；

信息委副主任本領(lǐng)域、本地區(qū)的芯片封裝石墨模具發(fā)展情況、存在問題和市場空間進行了分享；針對信息委數(shù)據(jù)調(diào)研指標的科學(xué)性、收集渠道、信息服務(wù)方式等具體工作展開了溝通、研討；對信息委需要參與和支撐的工作進行了安排。信息委將以更科學(xué)的手段為服務(wù)于國家政策制定所需要的*手數(shù)據(jù)，服務(wù)于行業(yè)、企業(yè)的戰(zhàn)略發(fā)展。

中國模協(xié)團體標準審查會由中國芯片封裝石墨模具工業(yè)協(xié)會批準立項、分別由武漢益模科技股份有限公司、東江芯片封裝石墨模具（深圳）有限公司等單位組織起草的《芯片封裝石墨模具企業(yè)數(shù)字化能力評價方法》、《芯片封裝石墨模具企業(yè)自動化能力評價方法》兩項T/CDMIA標準審查會由標準化工作委員會主任廖宏誼主持。

與會13位專家聽取了標準工作組對工作概況和標準要點的說明，對《芯片封裝石墨模具企業(yè)數(shù)字化能力評價方法》、《芯片封裝石墨模具企業(yè)自動化能力評價方法》兩項團體標準進行了認真審查，經(jīng)充分討論、協(xié)商一致，形成一致通過的審查意見。

標準是制造業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)的核心要素，標準化水平的高低是衡量各國各地區(qū)科學(xué)技術(shù)競爭力的重要指標，芯片封裝石墨模具企業(yè)的數(shù)字化、自動化標準化工作將會有效推動芯片封裝石墨模具行業(yè)的發(fā)展，提升芯片封裝石墨模具行業(yè)經(jīng)營管理水平。

六場會議時間緊湊、秩序景然、內(nèi)容豐富、氣氛熱烈，充分表明會議內(nèi)容的品質(zhì)、對企業(yè)的重要性，也充分表明會議代表對此的高度重視，對行業(yè)的影響力。相信，在全體芯片封裝石墨模具人的共同努力下，必將在“十四五”取得新的碩果。