電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片，增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的能力，并且集成電路芯片上的鉚點(diǎn)也就是接點(diǎn)，是焊接到封裝管殼的引腳上的。

電子封裝系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品的主要制造技術(shù)。內(nèi)容包括電子制造技術(shù)概述、集成電路基礎(chǔ)、集成電路制造技術(shù)、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術(shù)、印制電路板技術(shù)以及電子組裝技術(shù)。書中簡要介紹了電子制造的基本理論基礎(chǔ)，重點(diǎn)介紹了半導(dǎo)體制造工藝、電子封裝與組裝技術(shù)、光電技術(shù)及器件的制造與封裝，系統(tǒng)介紹了相關(guān)制造工藝、相關(guān)材料及應(yīng)用等。

很多電子封裝材料用的都是陶瓷，玻璃以及金屬。但是已經(jīng)發(fā)現(xiàn)一種新型密封質(zhì)料，環(huán)氧樹脂材料，用環(huán)氧樹脂純膠體封裝，相對(duì)其他材料來說，密封性能更好，并且對(duì)于一些特殊儀器，可直接埋入泥土中利用，并且不會(huì)腐化。這樣來說，就與外界絕對(duì)隔離了。很多電子產(chǎn)品出產(chǎn)商均在為打開本身產(chǎn)品的外部市場而懊惱，想打開外部市場應(yīng)該把各地的經(jīng)銷商開辟出來，那么就必要一套有用的分銷軌制,其實(shí)電子封裝產(chǎn)品簡單的來說就是電子產(chǎn)品的保護(hù)罩，讓電子產(chǎn)品免受外界環(huán)境的影響。比如化學(xué)腐蝕，比如大氣環(huán)境，氧化等。為了讓電子產(chǎn)品更好的經(jīng)久耐用，提高壽命。所以電子封裝工藝技術(shù)就非常的重要了。溫度，氣體用量等都要注意火候，大一點(diǎn)不行，小一點(diǎn)不行，多一點(diǎn)不行，少一點(diǎn)同樣不行。電子技術(shù)已成為人類的名貴資源。同樣，在軍事范疇好像伊拉克戰(zhàn)爭所充足亮相的那樣，電子產(chǎn)品已成為計(jì)謀資源，是決議計(jì)劃之源，直接影響決議火力和機(jī)動(dòng)力的先進(jìn)和好。